close

Pin grid array

Mergi la navigare Mergi la căutare

PGA ( eng.  pin grid array ) - un pachet cu o matrice de pin. Este o carcasă pătrată sau dreptunghiulară cu contacte de tip pin situate în partea de jos. Știfturile sunt aranjate într-o matrice obișnuită pe partea inferioară a carcasei. Știfturile sunt de obicei distanțate la 2,54 mm (0,1 inchi) și pot acoperi sau nu întreaga suprafață inferioară a plăcii. PGA-urile sunt adesea montate pe plăci de circuite imprimate folosind metoda prin orificiu sau introduse într-un conector (aka priză). PGA-urile permit mai mulți pini per circuit integrat decât pachetele mai vechi, cum ar fi DIP (Dual Inline Package).


Variante PGA

Plastic

Image
Partea frontală a procesorului Celeron -400 în execuție PPGA

Intel a folosit un Plastic Lattice Array (PPGA) pentru cele mai recente procesoare Celeron bazate pe Mendocino, bazate pe Socket 370 . Unele procesoare pre - Socket 8 au folosit, de asemenea, un factor de formă similar, deși nu erau denumite oficial PPGA.

Flip chip

Image
Partea inferioară a procesorului FC-PGA (Crystal pe cealaltă parte)

Flip-chip sau montarea flip-chip (FC-PGA, FPGA sau FCPGA) este o formă de matrice de pini în care matrița este cu fața în jos deasupra unui substrat, cu spatele matriței expus. Acest lucru permite cristalului să aibă un contact mai direct cu radiatorul sau alt mecanism de răcire. FC-PGA a fost introdus de Intel cu procesoarele Pentium III bazate pe Socket 370 și Celeron cu nucleu Coppermine, iar ulterior a fost folosit pentru procesoarele Pentium 4 [1] și Celeron bazate pe Socket 478 . Procesoarele FC-PGA se potrivesc cu soclurile plăcii de bază Socket 370 și Socket 478 cu forță de inserție zero; pachete similare au fost folosite și de AMD . Este încă în uz astăzi. Pentru procesoare Intel mobile.

Grilă de șah

Checkerboard Pin Grid Array (SPGA) este utilizat de procesoarele Intel bazate pe Socket 5 și Socket 7 . Socket-ul 8 utilizează circuite SPGA parțiale pe partea procesorului.

Image
Exemplu de procesor grid eșalonat

Vedere a soclului soclul procesorului cu 7.321 de pini. Este alcătuit din două rețele pătrate de pini decalați în ambele direcții cu jumătate din distanța minimă dintre pini dintr-una dintre rețele. Cu alte cuvinte: în interiorul unei margini pătrate, pinii formează o rețea pătrată diagonală. Există de obicei o secțiune fără știfturi în centru. Pachetele SPGA sunt utilizate în mod obișnuit de dispozitive care necesită o densitate de pin mai mare decât poate fi furnizată, cum ar fi microprocesoarele PGA.

Ceramica

Ceramic Contact Grid (CPGA) este un tip de pachet utilizat în circuitele integrate. Acest tip de pachet folosește un substrat ceramic cu știfturi dispuși într-o rețea de știfturi. Unele procesoare care folosesc ambalaj CPGA sunt AMD Socket A Athlon și Duron .

CPGA a fost folosit de AMD pentru procesoarele Athlon și Duron bazate pe Socket A, precum și pentru unele procesoare AMD bazate pe Socket AM2 și Socket AM2+ . Deși factori de formă similari au fost utilizați de alți producători, ei nu sunt denumiți oficial ca CPGA. Acest tip de ambalaj folosește un substrat ceramic cu știfturi dispuse în rânduri.

  • Un microprocesor ceramic VIA C3 de 1,2 GHz

    Un microprocesor ceramic VIA C3 de 1,2 GHz

  • Pentium de 133 MHz într-un pachet ceramic

    Pentium de 133 MHz într-un pachet ceramic

Organic

Socket demo PGA-ZIF ( AMD 754 )

Organic Contact Matrix Array (OPGA) este un tip de conexiune pentru circuite integrate, și în special procesoare, în care o matriță de siliciu este atașată la o placă din plastic organic care este străpunsă cu multe contacte care asigură conexiunile necesare la priză.

  • Partea inferioară a procesorului Celeron-400 într-un pachet PPGA

    Partea inferioară a procesorului Celeron -400 într-un pachet PPGA

  • procesor OPGA. Matrița se află în centrul dispozitivului, iar cele patru cercuri gri sunt tampoane de spumă pentru a reduce presiunea asupra matriței cauzată de radiator.

    procesor OPGA. Matrița se află în centrul dispozitivului, iar cele patru cercuri gri sunt tampoane de spumă pentru a reduce presiunea asupra matriței cauzată de radiator.


pin

O matrice de pini (SGA) este un pachet de cip cu o serie de pini scurti concepute pentru a fi utilizate în tehnologia de montare la suprafață. Pinul polimeric sau matricea pin din plastic a fost dezvoltat în comun de Centrul Interuniversitar de Microelectronică (IMEC) și Siemens AG Manufacturing Technology Laboratory .

rPGA

rPGA (reduced pin grid array) - grilă de pin redusă utilizată de versiunile mobile ale procesoarelor Intel Core i3/5/7 cu pas redus de pin la 1 mm, spre deosebire de pasul de pin de 1,27 mm utilizat de procesoarele AMD moderne și procesoarele Intel mai vechi. procesoare. Este folosit la conectorii G1, G2 și G3.

Exemple

Unele procesoare realizate în pachetul PGA:

  • 80386DX  - CPGA cu 132 de pini.
  • 80486DX , 80486SX  - CPGA cu 168 de pini.
  • Pentium  - CPGA cu 296 de pini, CPGA cu 321 de pini sau PPGA.
  • Pentium Pro  - SPGA cu 387 de pini.
  • Pentium MMX , K6 , 6x86  - CPGA sau PPGA cu 321 de pini.
  • Celeron  - CPGA cu 370 de pini, PPGA, FCPGA sau FCPGA2, μPGA cu 478 de pini.
  • Pentium III  - FCPGA sau FCPGA2 cu 370 de pini.
  • Pentium 4  - 423 pini FC-PGA2, 478 pini FC-PGA2. [unu]
  • Athlon  - 462-pini ceramică sau organic FCPGA.
  • Duron  - 462-pini ceramică sau organic FCPGA.
  • Sempron  - 462-pini FCPGA, 754-pini FCPGA2, 939-pini FCPGA2, 940-pini FCPGA2.
  • Athlon 64  - 754 pini FCPGA2, 939 pini FCPGA2, 940 pini FCPGA2.
  • Opteron  - 940-pini FCPGA2, 1207-pini FCPGA2.

Alte tipuri de structuri


Note

  1. ↑ 12 Intel . Procesor Intel® Pentium® 4 pe foaie de date de proces de 0,13 microni (februarie 2004). Preluat la 14 martie 2021. Arhivat din original la 20 aprilie 2021.
Sursa - https://ru.wikipedia.org/w/index.php?title=Pin_grid_array&oldid=124047871