ispezione ottica automatica - Automated optical inspection

Ispezione ottica automatica ( AOI ) è un sistema automatico controllo visivo della scheda a circuito stampato (PCB) (o LCD , transistor ) fabbricare cui un telecamera scansiona autonomamente il dispositivo in prova sia guasto catastrofico (componente es mancante) e difetti di qualità (ad esempio dimensioni filetto o forma o componente skew). È comunemente utilizzato nel processo di produzione perché è un metodo di prova senza contatto. È implementato in diverse fasi del processo di produzione, comprese le ispezioni nudo stiro, pasta saldante ispezione (SPI), pre-reflow e post-reflow nonché altre fasi.

Storicamente, il luogo primario per i sistemi AOI è stato dopo la rifusione saldare o "post-produzione". Soprattutto perché, sistemi AOI post-reflow può controllare per la maggior parte tipi di difetti (posizionamento dei componenti, bicchierini saldatura, saldatura mancanti, etc.) in un punto nella linea con un unico sistema. In questo modo le schede difettose vengono rielaborate e le altre schede vengono inviati alla fase successiva del processo.

ispezione SMT

AOI per una scheda PCB con componenti può ispezionare le seguenti caratteristiche:

  • difetti Area
  • billboarding
  • Offset componente
  • polarità dei componenti
  • presenza o assenza di componenti
  • componente Skew
  • Giunti di saldatura eccessivo
  • componente capovolto
  • difetti Altezza
  • Incolla insufficiente intorno Leads
  • Giunti di saldatura insufficienti
  • Leads lifted
  • Nessun test Popolazione
  • Incolla registrazione
  • Componenti gravemente danneggiato
  • tombstoning
  • difetti del volume
  • Parte sbagliata
  • Solder Bridging
  • Presenza di materiale estraneo sulla scheda

AOI può essere utilizzato nei seguenti punti degli SMT linee: pasta inviati, pre-reflow, post-reflow, o aree d'onda.

ispezione PCB Bare

AOI per un controllo scheda PCB bare può rilevare queste caratteristiche:

  • larghezza della linea violazioni
  • violazione spaziatura
  • eccesso di rame
  • Mancante pad - una caratteristica che dovrebbe essere sul bordo manca
  • Corto circuiti
  • danni dito d'oro
  • tagli
  • Foro rottura - un foro (via) è al di fuori della sua pista
  • componenti di montaggio sbagliato identificati

L'attivazione di un difetto relazione può essere sia basati su regole (ad esempio linee sul bordo dovrebbe essere inferiore a 50μ) o CAD sede in cui la scheda è localmente confrontato con la prevista.

Questo controllo è molto più affidabile e ripetibile di ispezione visiva manuale.

In molti casi, piccoli progetti di schede di circuito di guida sul domanda di AOI vs test in-circuit.

tecnologie correlate

Di seguito sono tecnologie legate e sono utilizzati anche nella produzione di elettronica per verificare il corretto funzionamento dell'elettronica circuiti stampati:

Guarda anche

Riferimenti